藍牙低功耗成為了物聯網的共同選擇,預計至2023年的藍牙低功耗設備年出貨量將超過16億部,將會有90%以上采用藍牙低功耗技術,剩下的三分之一將采用藍牙低功耗單模模塊,出貨量增長三倍。
上海巨微集成電路有限公司由中國一流IC設計專家聯合創立,擁有多位具有多年成功行業經驗的海歸博士,清華博士為骨干的研發團隊。 上海巨微集成電路有限公司順應無線互聯網的潮流,投入新興的物聯網產業的發展,專注低功耗藍牙芯片和與之相關的系統設計,為市場提供性價比高的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案,并成為無線傳感節點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統軟件的設計。
低功耗藍牙(BLE)數傳芯片和方案
Part | VDD(V) | MCU Core | ROM | RAM | IO | ADC | UART | I2C | PWM | Timer | Package |
MG127 | 1.9~3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | - | - | - | DFN-10 |
MG126 | 1.9~3.6 | ASIC | - | - | - | - | - | - | - | - | QFN-16 |
MS1581 | 1.9~3.6 | 8bit |
OTP 2KW |
128B | 9 | - | - | - | 5 | 3 | SOP16 |
MS1586 | 1.9~3.6 | 8bit |
OTP 4KW |
256B | 9 |
7X12bit |
- | - | 5 | 3 | SOP16 |
MS1793S | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 32KB |
4KB | 11 | 9x12bit | 1 | 1 | 5 | 7 | TSSOP24 |
MS1793 | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 128KB |
8KB | 12 | 6x12bit | 1 | 1 | 5 | 7 | QFN32 |
MS1797 | 2.0~3.6 | 32bit |
Flash 128KB |
8KB | 21 | 7x12bit | 2 | 1 | 6 | 7 | QFN32 |
藍牙低功耗之所以能得到保持著快速增長的速度,主要原因在于它使整合型芯片具備了一個共同點,是一種可實現多種無線技術的解決方案。BR/EDR+LE雙模藍牙也正在迅速取代單模BR/EDR藍牙,開發者確保能夠完全利用藍牙的技術優勢。數據顯示在2019年,27億的藍牙設備在出廠時會同時配備BR/EDR和藍牙低功耗。
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本文關鍵詞: 低功耗藍牙芯片
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