半導體在經(jīng)過近50年的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創(chuàng)新步伐等方面開始逐步放緩。如果這個產(chǎn)業(yè)正逐漸失去其原有的魅力，那么就會導致的接連不斷的整并。 

根據(jù)市調(diào)公司Gartner的資料顯示，2015年全球芯片銷售額約為3,337億美元，整體下滑1.9%；世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2016年可望見到反彈達到3,410美元，微幅成長1.4%。同時，摩根士丹利(MorganStanley)則指出，2015年芯片業(yè)首次公開上市(IPO)僅占美國科技業(yè)所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

 

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展有望重振芯片業(yè)。但是，在芯片開發(fā)成本不斷上漲以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)沒辦法發(fā)揮它所有的潛力。就算物聯(lián)網(wǎng)能夠?qū)崿F(xiàn)最低成本，設(shè)計并打造低至1美元的傳感器芯片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應(yīng)用，也無法獲得更高的利潤。

 

半導體企業(yè)需要認真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來說，他們必須為商用IP擁抱開源硬件、采用可重編程的芯片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增芯片銷售額與利潤豐厚的下游收益。

 

開源軟件的成功已經(jīng)為半導體產(chǎn)業(yè)開啟一個重要的先例。面對令人煩惱的是高昂的開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調(diào)開源硬件IP功能區(qū)塊(IPblock)與板卡，從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導向的營收來源。

 

可重編程芯片也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及增加利潤的機會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費，而不必為每一種應(yīng)用庫存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服務(wù)”(FaaS)的系統(tǒng)架構(gòu)，能夠顯著擴展每款芯片設(shè)計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

 

雖然有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務(wù)模式。但是對于許多芯片制造商來說，能夠獲得更多的產(chǎn)業(yè)下游收益，才是真正轉(zhuǎn)型變革的開始。

 

數(shù)十年來，芯片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其芯片的消費者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而，芯片制造商們還無法完全地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。

 

可以確定的是，半導體產(chǎn)業(yè)一直以來多半著重于為硬件方面的創(chuàng)新而努力，較忽略軟件方面的發(fā)展。現(xiàn)在，是時候改變了。


本文關(guān)鍵詞： 半導體芯片

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