NAND Flash廠商現狀分析
2017-11-22 15:12:00
集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告顯示,受傳統旺季、服務器、智能手機及數據中心對SSD需求拉升等因素影響,今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已接近各OEM廠接受的上限,各產品線合約價在第三季增幅局限在0-6%。
觀望第四季,各項終端需求除智能手機需求外,并沒有特別突出的成長,加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產,搶先應用于SSD產品線中,使得市場供需逐漸趨于平衡方向,各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各NAND Flash廠在價格仍處高點的情形下,第四季營收表現將可持續維持高檔。預期2018年后,隨著64/72層3D-NAND發展逐漸成熟,上半年進入淡季循環后,市場局勢將變成供過于求。
SK海力士(SK Hynix)
第三季得益于傳統旺季效應、iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領,SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%,但在容量提高的趨勢影響下,平均銷售單價小幅下降3%,第三季SK海力士營收達到15億美元,相較前一季成長高達15.4%。
觀察未來產能規劃,SK海力士繼續專注在48/72層3D-NAND產能的擴張當中,并在第四季將72層3D-NAND導入量產,成為2018年的成長主力。
三星電子(Samsung)
三星在第三季受益于服務器端及智能手機廠商發布新旗艦機,對高容量應用的巨大需求,在位元出貨量達雙位數的成長,并使營業利益創下新高,營收更較前季增長19.5%達到56.2億美元。
從制程及產能分析,三星64層NAND Flash自第三季開始量產以來,已經開始應用在移動終端需求及SSD上,并將逐漸擴大應用產品范圍,預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得關注的是,三星內部正在檢討NAND Flash持續擴張與DRAM產能分配的必要性,并計劃將部分平澤廠二樓的空間用來 生產DRAM用,這將可能會讓NAND Flash未來更容易回到供不應求的狀況,有利于三星未來發展的市場策略。
東芝半導體(Toshiba)
第三季度在供需缺口持續擴大的影響下,東芝受益于智能手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素,并專注于蘋果新機的供給上,位元出貨量大大增加,雖然因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑,東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%,達到27.4億美元的水平。
在制程技術上,在64層3D-NAND Flash正式于第三季量產后,東芝持續致力提升其良率及投產量,2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%,預期2018年底上看50%。
西數(Western Digital)
第三季在傳統旺季效應及NAND Flash市場持續處于缺貨狀態,使得西數在消費性裝置十分暢銷,另一方面,零售業務則受惠于收購SanDisk品牌的加持,并運用原有西數品牌產品線提供市場多元選擇。但由于產品組合逐漸轉往高容量,導致平均銷售單價略微下滑,整體營收達25.2億美元,季增8.9%。
從制程面觀察,64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟,應用該制程NAND Flash的SSD已于第三季進入量產,并送交各大OEM廠進行測試,預計64層3D-NAND將陸續導入移動終端應用中。
美光(Micron)
受惠于高速增長的SSD、移動終端等需求,加上市場持續供不應求,因此NAND Flash相關產品營收達18.4億美元,本季增長7.7%。在制程技術上,美光與英特爾合資公司(IMF)投入大量心力在3D-NAND的研發及應用,在32層3D-NAND產出良率已相當成熟,64層3D-NAND也已投入量產并穩定提升良率。
英特爾(Intel)
在企業級SSD需求持續的帶動下,英特爾第三季度的營收達到8.9億美元,相較上一季小幅成長2%,在產品配置幾乎不變的情況下,平均銷售單價大致持平,位元出貨量則呈現小幅成長,整體產品線已轉為3D-NAND為主。
在產品規劃上,英特爾的發展依舊以SSD為主,并占其90%以上比重,3D-XPoint相關應用由于才剛起步,且價格仍處高點,采用者仍然不多,未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否可以順利推出,才有機會獲得更多OEM客戶采用。而企業級SSD部分,在客戶陸續轉往Purley平臺后,PCIe接口轉趨主流,英特爾并率先在企業級SSD中導入64層3D-NAND,且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。
本文關鍵詞:
NAND Flash DRAM
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